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电解铜箔执行的产品技术标准为IPC4562及GB/T5230;
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,它的特点是,导电性强,但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔,为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是耐弯折度好,但导电性弱于电解铜。从外观上看,电解铜发红,0.03紫铜箔,压延铜偏黄。
电解铜箔的性能与电沉积过程,电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系,实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲,反向脉冲技术的引入,粗晶沉积层可以被转化成细晶结构,甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。在生产管理和开发新产品的同时,不仅要熟悉铜箔具体的生产流程,而且还要加强生产工艺、产品性能在各种环境及状态下特性的诸多方面的研究和了解